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Deep Learning-Based Classification Approach for Wire Bonding Defects Inspection
基于深度学习的引线键合缺陷检测分类方法
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过程(计算)
半导体器件制造
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期刊: 作者:Mohamed Nur Ayuni; Mok Fock Lin; Loong Qing Zhe 出版日期:2023-08-25 |
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