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 Influence of Post-Bonding Annealing Treatment on Interface Characteristics of Si-Si Wafer Bonded via Room Temperature Surface Activation 键合后退火处理对室温表面活化键合Si-Si晶片界面特性的影响
相关领域
退火（玻璃）
材料科学
无定形固体
晶片键合
薄脆饼
透射电子显微镜
阳极连接
复合材料
结晶学
纳米技术
化学
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