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 Reliability investigation of large area solder joints in power electronics modules and its simulative representation 电力电子模块大面积焊点可靠性研究及其仿真
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期刊：Microelectronics Reliability 作者：Anto George; Jennifer Zipprich; Marlies Breitenbach; M. Klingler; Mathias Nowottnick 出版日期：2018-09-01 |
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