| 标题 |
 Viscoelastic Simulation of Stress and Warpage for Memory Chip 3D-Stacked Package 存储芯片三维堆叠封装应力和翘曲的粘弹性模拟
相关领域
粘弹性
炸薯条
芯片级封装
可靠性（半导体）
材料科学
集成电路封装
电子包装
压力（语言学）
三维集成电路
电子工程
计算机科学
复合材料
工程类
电信
功率（物理）
物理
语言学
哲学
量子力学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Coatings 作者：Xiyou Wang; Sicheng Cao; Guangsheng Lu; Daoguo Yang 出版日期：2022-12-16 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成，仅限求助人下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
劲秉
不配.
xjcy
坚强的广山
毛豆
杳鸢
weishen
HEIKU
一一
宇文远锋
爱静静
子车茗
寻道图强
sissiarno
pluto
柳叶刀小猪
宁少爷
库昊的假粉丝
嗯哼
tuanheqi
皖公网安备34019202002308
