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![]() 三水乙酸钠/膨胀石墨大功率芯片热化学冷却的新策略和模型
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期刊:Applied Thermal Engineering 作者:Yuhao Lan; Yingxin Wu; Zhengguo Zhang; Xiaoming Fang; Ziye Ling 出版日期:2024-06-19 |
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