标题 |
Photosensitive hybrid polysilsesquioxanes for etching-free processing of flexible copper clad laminate
光敏杂化聚倍半硅氧烷用于柔性覆铜板的无蚀刻加工
相关领域
材料科学
光掩模
铜
蚀刻(微加工)
电介质
镀铜
固化(化学)
硫醇
复合材料
制作
化学镀
电镀(地质)
图层(电子)
光电子学
冶金
抵抗
有机化学
地质学
医学
病理
化学
电镀
替代医学
地球物理学
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其它 |
期刊:Composites Science and Technology 作者:You-Mee Choi; Jiyoon Jung; Albert S. Lee; Seung Sang Hwang 出版日期:2021-01-01 |
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