Development of through glass via technology for 3D packaging

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标题	Development of through glass via technology for 3D packaging 用于3D封装的穿玻璃通孔技术的发展相关领域中间层材料科学基质（水族馆）微电子机械系统光电子学可扩展性复合材料计算机科学数据库蚀刻（微加工）海洋学地质学图层（电子）
网址	求助人暂未提供
DOI	暂未提供，该求助的时间将会延长，查看原因？
其它	期刊：作者：Shintaro Takahashi; Kohei Horiuchi; Shigetoshi Mori; Kentaro Tatsukoshi; Motoshi Ono; et al 出版日期：2013-09-01
求助人	christal 在 2024-09-13 09:34:16 发布自北京，悬赏 10 积分
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