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 Detection of solder paste defects with an optimization‐based deep learning model using image processing techniques 基于图像处理技术的基于优化的深度学习模型检测焊膏缺陷
相关领域
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期刊：Soldering & Surface Mount Technology 作者：Ali Sezer; Aytac Altan 出版日期：2021-08-12 |
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