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 用于 3D 电子封装的具有内部设计的高导热路径的微结构 BN 复合材料 相关领域
材料科学
热导率
氮化硼
复合材料
电子设备和系统的热管理
散热膏
散热片
数码产品
复合数
电子包装
微观结构
热的
机械工程
电气工程
气象学
工程类
物理
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