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 Microscopic removal mechanism of 4 H-SiC during abrasive scratching in aqueous H2O2 and H2O: Insights from ReaxFF molecular dynamics 4 H-SiC在H2O2和H2O水溶液中磨料划伤过程中的微观去除机理：ReaxFF分子动力学的研究
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期刊：Tribology International 作者：Xinxing Ban; Shaodong Zheng; Zhuangzhi Tian; Jianhui Zhu; Wenlan Ba; et al 出版日期：2024-08-14 |
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