标题 |
Temperature Effects on Mobile Charges in Thermopiezoelectric Semiconductor Plates
温度对热压电半导体板中移动电荷的影响
相关领域
半导体
材料科学
热弹性阻尼
热电性
扩展(谓词逻辑)
联轴节(管道)
电荷(物理)
凝聚态物理
弯曲
领域(数学)
机械
复合材料
光电子学
物理
热的
热力学
电介质
量子力学
数学
计算机科学
程序设计语言
纯数学
铁电性
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊:International Journal of Applied Mechanics 作者:Yilin Qu; Feng Jin; Jiashi Yang 出版日期:2021-04-06 |
求助人 | |
下载 | 求助已完成,仅限求助人下载。 |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|