| 标题 |
 200 mm Ge Wafer Production for Oxide-Free Si-Ge Direct Wafer Bonding 用于无氧化物Si-Ge直接晶片键合的200mm Ge晶片生产
相关领域
薄脆饼
材料科学
晶片键合
溅射
退火（玻璃）
阳极连接
硅
锗
氧化物
光电子学
直接结合
冶金
纳米技术
薄膜
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：ECS Transactions 作者：Bernhard Rebhan; Johannes Vanpaemel; Viorel Drăgoi 出版日期：2020-09-08 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
不配.
个性的紫菜
彭于彦祖
浅尝离白
Singularity
ShowMaker
薰硝壤
yupaopao
shinysparrow
好困
Cloud
pcr163
iNk
kento
乐乐乐乐乐乐
Yziii
加菲丰丰
寻道图强
元谷雪
爱静静
皖公网安备34019202002308
