标题 |
Reliability Improvement of Low-Temperature Sintered Nano-Silver as Die Attachment by Porosity Optimization
优化孔隙率提高低温烧结纳米银作为模具附着体的可靠性
相关领域
多孔性
材料科学
符号
热膨胀
分布(数学)
压力(语言学)
数学
复合材料
数学分析
算术
语言学
哲学
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊:IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 作者:Bowen Zhang; Shaoqiong Zhang; Xinyan Lu; Lili Han; Yunhui Mei 出版日期:2023-07-31 |
求助人 | |
下载 | |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|