Equipment-friendly encapsulation structure of SiO2/Cu for efficient infrared shield

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标题	Equipment-friendly encapsulation structure of SiO2/Cu for efficient infrared shield 用于高效红外屏蔽的设备友好型SiO2/Cu封装结构相关领域电磁屏蔽材料科学铜红外线的电阻率和电导率 X射线光电子能谱摩尔吸收率红外光谱学复合材料化学工程冶金化学光学有机化学工程类物理电气工程
网址	https://doi.org/10.1016/j.matdes.2022.110414
DOI	10.1016/j.matdes.2022.110414 doi
其它	期刊：Materials & Design 作者：Xiaonan Li; Tianpeng Li; Aiqiang Guo; Wenjia Su; Xinbao Gao 出版日期：2022-01-20
求助人	星弟在 2024-11-30 15:04:06 发布自广东，悬赏 10 积分
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