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 Imparting low dielectric constant and high toughness to polyimide via physical blending with trifluoropropyl polyhedral oligomeric silsesquioxane 通过与三氟丙基多面体低聚倍半硅氧烷物理共混赋予聚酰亚胺低介电常数和高韧性
相关领域
倍半硅氧烷
材料科学
聚酰亚胺
韧性
电介质
复合材料
极限抗拉强度
延伸率
空隙（复合材料）
聚结（物理）
聚合物
图层（电子）
光电子学
物理
天体生物学
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| DOI | |
| 其它 |
期刊：Polymer Engineering and Science 作者：Zhigeng Chen; Ying Zhang; Jianqing Zhao; Yueqi Mo; Shumei Liu 出版日期：2022-07-06 |
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