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Validation of IC Conducted Emission and Immunity Models Including Aging and Thermal Stress 包括老化和热应力在内的IC传导发射和抗扰度模型的验证
相关领域
电磁兼容性
材料科学
晶体管
压力(语言学)
集成电路
电子工程
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电气工程
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期刊:IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility 作者:Qazi Mashaal Khan; Mohsen Koohestani; Jean-Luc Levant; Mohamed Ramdani; Richard Perdriau 出版日期:2023-03-16 |
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