Modeling and analyzing near-junction thermal transport in high-heat-flux GaN devices heterogeneously integrated with diamond

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标题	Modeling and analyzing near-junction thermal transport in high-heat-flux GaN devices heterogeneously integrated with diamond 金刚石非均匀集成高热通量GaN器件近结热输运的模拟与分析相关领域材料科学钻石结温热导率氮化镓光电子学焦耳加热热阻热传导热的热流密度工程物理图层（电子）纳米技术传热复合材料机械气象学工程类物理
网址	https://doi.org/10.1016/j.icheatmasstransfer.2023.106682
DOI	10.1016/j.icheatmasstransfer.2023.106682 doi
其它	期刊：International Communications in Heat and Mass Transfer 作者：Taeyoung Kim; Changhwan Song; Sung Il Park; Seong Hyuk Lee; Bong Jae Lee; et al 出版日期：2023-02-25
求助人	aa 在 2025-04-14 05:59:05 发布自英国，悬赏 10 积分
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