Advanced Memory and Device Packaging

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标题	书籍（章节） Advanced Memory and Device Packaging 先进的存储器和器件封装相关领域可靠性（半导体）焊接材料科学互连电子包装集成电路封装清晰模具（集成电路）造型（装饰）计算机科学可靠性工程工程类集成电路纳米技术复合材料电信光电子学功率（物理）生物化学物理化学量子力学
网址	https://doi.org/10.1007/978-3-031-26708-6_1
DOI	10.1007/978-3-031-26708-6_1 doi
其它	期刊：Springer series in reliability engineering 作者：Gan Chong Leong; Huang Chen-Yu 出版日期：2023-01-01
求助人	Shawn 在 2024-10-25 22:36:27 发布自广东，悬赏 30 积分
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