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 Development of face-to-face and face-to-back ultra-fine pitch Cu-Cu hybrid bonding 面对背超细间距Cu-Cu杂化键合的研制
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期刊： 作者：Y. Kagawa; Takumi Kamibayashi; Yuriko Yamano; Kenya Nishio; Akihisa Sakamoto; et al 出版日期：2022-05-01 |
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