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 Theoretical models on interfacial thermal conductance of nanoscale solid interfaces in chips: a mini review 芯片纳米级固体界面热导率的理论模型
相关领域
材料科学
纳米尺度
电导
热的
纳米技术
凝聚态物理
热力学
物理
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期刊：Chinese Physics Letters 作者：Zhicheng Zong; Xiandong Chen; Bin Yan; Yelei Xie; Jian Pang; et al 出版日期：2024-09-21 |
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