标题 |
Investigation of grinding mechanism of a 2D Cf/C–SiC composite by single-grain scratching
二维Cf/C-SiC复合材料的单晶粒划痕磨削机理研究
相关领域
刮伤
层压
材料科学
复合材料
复合数
研磨
碳化硅
横截面
脆性
结构工程
工程类
图层(电子)
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DOI | |
其它 |
期刊:Ceramics International 作者:Qiong Liu; Guoqin Huang; Changcai Cui; Zhen Tong; Xipeng Xu 出版日期:2019-04-07 |
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