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Cyclic Stress Measurement Using XRD Analysis of Grains Grown in Electrodeposited Copper Foil
利用XRD分析电沉积铜箔中晶粒生长的循环应力测量
相关领域
材料科学
电子背散射衍射
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衍射
铜
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期刊:Experimental Mechanics 作者:K. Y. Cheng; Yoshihiro Ono; Celly Mieko Shinohara Izumi; Y. Yamamoto; Shigekazu Morito 出版日期:2023-08-18 |
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