The effect of solvents on thermal stability of solder pastes in reflow process

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标题	The effect of solvents on thermal stability of solder pastes in reflow process 溶剂对回流焊锡膏热稳定性的影响相关领域热重分析材料科学差示扫描量热法热稳定性热分解复合材料锡膏焊接松香溶剂沸点化学工程热力学有机化学化学物理工程类树脂酸
网址	https://doi.org/10.1007/s10853-023-08162-7
DOI	10.1007/s10853-023-08162-7 doi
其它	期刊：Journal of Materials Science 作者：Jiajun Wang; Jubo Peng; Shanshan Cai; Xiaojing Wang 出版日期：2023-01-18
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