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 High Density Embedded 3D Stackable Via RRAM in Advanced MCU Applications 在高级MCU应用中通过RRAM实现高密度嵌入式3D堆叠
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期刊： 作者：Yao-Hung Huang; Yu‐Cheng Hsieh; Yu-Cheng Lin; Yu-Der Chih; Eric Wang; et al 出版日期：2023-06-11 |
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