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标题
Effect of electrodeposited Cu interlayer thickness on characterizations and adhesion force of Ni/Cu/Ni coatings on polyetherimide composite substrates
电沉积Cu夹层厚度对聚醚酰亚胺基Ni/Cu/Ni涂层性能和附着力的影响
相关领域
材料科学 聚醚酰亚胺 复合数 复合材料 铜 涂层 扫描电子显微镜 无定形固体 镍 基质（水族馆） 冶金 聚合物 结晶学 海洋学 地质学 化学
网址
https://doi.org/10.1016/j.ijadhadh.2023.103580
DOI
10.1016/j.ijadhadh.2023.103580 doi
其它 期刊：International Journal of Adhesion and Adhesives
作者：Dingkai Xie; Wangping Wu; Jia‐Qi Huang; Xiang Wang; Yi Zhang; et al
出版日期：2023-11-22
求助人
GuSiwen 在 2025-03-04 12:39:20 发布自江苏，悬赏 10 积分
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