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标题
Effects of Mo nanoparticles on growth of compounds layer and strength of Sn3.0Ag0.5Cu/Cu solder joint during thermal cycling
纳米Mo对Sn3.0Ag 0.5 Cu/Cu焊点复合层生长及热循环强度的影响
相关领域
材料科学 焊接 温度循环 自行车 接头（建筑物） 图层（电子） 冶金 纳米颗粒 复合材料 热冲击 热的 纳米技术 结构工程 物理 考古 气象学 工程类 历史
网址
https://doi.org/10.1007/s10854-024-13222-y
DOI
10.1007/s10854-024-13222-y doi
其它 期刊：Journal of Materials Science Materials in Electronics
作者：Shiran Ma; Linmei Yang; Jiyou Yang; Yawei Liang
出版日期：2024-07-01
求助人
刘迎 在 2025-04-27 17:01:14 发布自湖北，悬赏 10 积分
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