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Reversible polymer-gel transition for ultra-stretchable chip-integrated circuits through self-soldering and self-coating and self-healing
通过自焊接、自涂覆和自愈合实现超拉伸芯片集成电路的可逆聚合物-凝胶转变
相关领域
材料科学
自愈
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期刊:Nature Communications 作者:Pedro Lopes; Bruno F. Santos; Anibal T. de Almeida; Mahmoud Tavakoli 出版日期:2021-08-03 |
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