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Advances in Inversion Channel Mobility Model for 4H-SiC MOS Devices
4H-SiC MOS器件反转沟道迁移率模型研究进展
相关领域
材料科学
机动性模型
频道(广播)
电子迁移率
背景(考古学)
碳化硅
表征(材料科学)
电子工程
分段
计算机科学
光电子学
纳米技术
电信
工程类
古生物学
数学分析
数学
冶金
生物
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期刊:Silicon 作者:Bin Tian; Feng He; Jiang Liu; Xingde Huang; Rui Jin 出版日期:2023-08-09 |
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