Simulation Analysis of Thermal-mechanical Characteristics According to Type of Through Mold Via Technology in 3D Fan-out Wafer Level Packaging

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标题	Simulation Analysis of Thermal-mechanical Characteristics According to Type of Through Mold Via Technology in 3D Fan-out Wafer Level Packaging 三维扇出晶圆级封装中通孔技术热力特性仿真分析相关领域材料科学薄脆饼模具造型（装饰）复合材料图像扭曲挤压环氧树脂晶圆级封装热的堆积炸薯条光电子学电气工程计算机科学工程类物理气象学人工智能核磁共振
网址	https://doi.org/10.7735/ksmte.2020.29.2.107
DOI	10.7735/ksmte.2020.29.2.107 doi
其它	期刊：Journal of The Korean Society of Manufacturing Technology Engineers 作者：Ji-Hoon Cha; Kyu Wan Song; Man-Jin Park; Sang‐Yong Park; Jae‐Cheon Lee; et al 出版日期：2020-04-15
求助人	christal 在 2024-09-02 14:12:28 发布自北京，悬赏 10 积分
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