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 Anti-oxidative copper nanoparticle paste for Cu–Cu bonding at low temperature in air 用于低温空气中Cu-Cu键合的抗氧化铜纳米颗粒浆料
相关领域
铜
纳米颗粒
材料科学
冶金
化学工程
氧化铜
电阻率和电导率
复合材料
纳米技术
电气工程
工程类
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期刊：Journal of materials science. Materials in electronics 作者：Xiaocun Wang; Zhaoqiang Zhang; Yunya Feng; Fei Xiao 出版日期：2021-11-23 |
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