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 Tuning of the Stretchability and Charge Transport of Bis‐Diketopyrrolopyrrole and Carbazole‐Based Thermoplastic Soft Semiconductors by Modulating Soft Segment Contents 通过调节软链段含量调节双二酮吡咯并吡咯和咔唑基热塑性软半导体的拉伸性和电荷输运
相关领域
材料科学
聚合物
有机半导体
无定形固体
共轭体系
结晶度
半导体
热塑性塑料
共聚物
化学工程
热塑性弹性体
电子迁移率
高分子化学
复合材料
纳米技术
光电子学
有机化学
化学
工程类
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| 其它 |
期刊：Advanced materials interfaces 作者：Dongseob Ji; Su Yeol Yoon; Seungju Jeon; Ji‐Young Go; Gwon Byeon; et al 出版日期：2022-12-04 |
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