Regulated Thermal Boundary Conductance between Copper and Diamond through Nanoscale Interfacial Rough Structures

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标题	Regulated Thermal Boundary Conductance between Copper and Diamond through Nanoscale Interfacial Rough Structures 通过纳米级界面粗糙结构调节铜和金刚石之间的热边界传导相关领域材料科学热导率表面光洁度钻石表面粗糙度铜热接触电导界面热阻复合材料热的分子动力学导电体声子散射凝聚态物理热阻热力学冶金化学物理计算化学
网址	http://dx.doi.org/10.1021/acsami.2c21514
DOI	10.1021/acsami.2c21514 doi
求助人	SONG 在 2024-09-12 17:14:57 发布自山东，悬赏 10 积分
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