Polymer Hybrid Bonding using Copper-Copper Bonding Materials and Thermosetting Resins for Copper-Copper Bonding at 200–250 °C

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标题	Polymer Hybrid Bonding using Copper-Copper Bonding Materials and Thermosetting Resins for Copper-Copper Bonding at 200–250 °C 使用铜-铜键合材料和热固性树脂在200-250℃下进行铜-铜键合的聚合物混合键合相关领域铜热固性聚合物材料科学聚合物冶金复合材料
网址	https://doi.org/10.23919/icep61562.2024.10535679
DOI	10.23919/icep61562.2024.10535679 doi
其它	期刊：作者：Hirokatsu Sakamoto; Tadashi Teranishi; Ryozo Nagai; R. Itaya; Akihiko Happoya 出版日期：2024-04-17
求助人	zzj 在 2024-09-12 10:40:51 发布自江苏，悬赏 10 积分
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