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 Brazing of doped graphite to Cu using stress relief interlayers 利用应力消除夹层将掺杂石墨钎焊到铜上
相关领域
钎焊
材料科学
残余应力
冶金
微观结构
铜
复合材料
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压力（语言学）
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金属间化合物
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焊接
语言学
工程类
电弧焊
哲学
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期刊：Journal of Materials Processing Technology 作者：Zhihong Zhong; Zhangjian Zhou; Changchun Ge 出版日期：2008-06-23 |
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