Aluminum-Scandium: A Material for Semiconductor Packaging

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标题	Aluminum-Scandium: A Material for Semiconductor Packaging 铝钪：一种半导体封装材料相关领域材料科学引线键合合金钪冶金复合材料硅铝阳极连接半导体光电子学电气工程工程类炸薯条
网址	https://doi.org/10.1007/s11664-016-4756-2
DOI	10.1007/s11664-016-4756-2 doi
其它	期刊：Journal of electronic materials 作者：Ute Geißler; Sven Thomas; Martin Schuster; Biswajit Mukhopadhyay; Klaus‐Dieter Lang 出版日期：2016-06-30
求助人	小熊在 2024-06-26 15:18:05 发布自浙江，悬赏 10 积分
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