Co-sputtered Cu/Ti bonded interconnects for 3D integration applications

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标题	Co-sputtered Cu/Ti bonded interconnects for 3D integration applications 用于3D集成应用的共溅射Cu/Ti键合互连相关领域材料科学溅射铜光电子学计算机科学冶金纳米技术薄膜
网址	https://doi.org/10.1109/vlsi-tsa.2013.6545619
DOI	10.1109/vlsi-tsa.2013.6545619 doi
其它	期刊：作者：Hsiao‐Yu Chen; S. Y. Hsu; Kuan‐Neng Chen 出版日期：2013-04-01
求助人	陈陈在 2024-08-22 14:18:42 发布，悬赏 10 积分
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