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 Thermal conductivity enhancement with different fillers for epoxy resin adhesives 不同填料对环氧树脂胶粘剂导热性能的提高
相关领域
材料科学
环氧树脂
复合材料
热导率
胶粘剂
石墨
氮化硼
填料（材料）
扫描电子显微镜
图层（电子）
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| 其它 |
期刊：Applied Thermal Engineering 作者：Yuan-Xiang Fu; Zhuo-Xian He; Dong-Chuan Mo; Shu-Shen Lu 出版日期：2014-05-01 |
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