Thermal conductivity enhancement with different fillers for epoxy resin adhesives

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标题	Thermal conductivity enhancement with different fillers for epoxy resin adhesives 不同填料对环氧树脂胶粘剂导热性能的提高相关领域材料科学环氧树脂复合材料热导率胶粘剂石墨氮化硼填料（材料）扫描电子显微镜图层（电子）
网址	https://doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2014.02.044
DOI	10.1016/j.applthermaleng.2014.02.044 doi
其它	期刊：Applied Thermal Engineering 作者：Yuan-Xiang Fu; Zhuo-Xian He; Dong-Chuan Mo; Shu-Shen Lu 出版日期：2014-05-01
求助人	wpz 在 2024-08-13 13:30:39 发布自黑龙江，悬赏 10 积分
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