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 Quasi-isotropically thermoconductive, antiwear and insulating hierarchically assembled hexagonal boron nitride nanosheet/epoxy composites for efficient microelectronic cooling 用于高效微电子冷却的准各向同性导热抗磨绝缘六方氮化硼纳米片/环氧复合材料
相关领域
材料科学
复合材料
纳米片
环氧树脂
热导率
氮化硼
微电子
复合数
剥脱关节
极限抗拉强度
固化（化学）
胶粘剂
纳米技术
石墨烯
图层（电子）
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| 其它 |
期刊：Journal of Colloid and Interface Science 作者：Lulu An; Nan Zhang; Xiaoliang Zeng; Bo Zhong; Yuanlie Yu 出版日期：2022-02-01 |
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