High-Frequency Bus Bars for 3-D Packaging GaN-based LLC Resonant Converter

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标题	High-Frequency Bus Bars for 3-D Packaging GaN-based LLC Resonant Converter 三维封装GaN基LLC谐振变换器的高频母线相关领域印刷电路板条状物电感响铃电源完整性堆积功率密度堆栈（抽象数据类型）电气工程电容器互连功率（物理）转换器材料科学信号完整性工程类计算机科学电信物理核磁共振量子力学滤波器（信号处理）复合材料电压程序设计语言
网址	https://doi.org/10.1109/ecce53617.2023.10362186
DOI	10.1109/ecce53617.2023.10362186 doi
其它	期刊：作者：Xiu Yang; Wei‐Chung Hsu; Qiao Huang; Michael de Rooij; Alex Q. Huang 出版日期：2023-10-29
求助人	研友_IEEE快到碗里来在 2024-04-28 14:15:58 发布自上海，悬赏 10 积分
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