Experimental Study on Crack Propagation of Adhesive Layer Within Mini-LED Chips Needle-Ejecting Peeling-Off Transfer Mode - 科研通

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标题	Experimental Study on Crack Propagation of Adhesive Layer Within Mini-LED Chips Needle-Ejecting Peeling-Off Transfer Mode Mini-LED芯片内胶层裂纹扩展的实验研究——射出剥离转移模式相关领域材料科学胶粘剂复合材料极限抗拉强度图层（电子）传输（计算）粘度粘接计算机科学并行计算
网址	https://doi.org/10.1109/tcpmt.2024.3386744
DOI	10.1109/tcpmt.2024.3386744 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology 作者：Li Ma; Yanhui Chen; Yun Chen; Wanqun Chen; Xin Chen; et al 出版日期：2024-04-10
求助人	shackle 在 2025-03-08 13:04:48 发布自福建，悬赏 10 积分
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