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The interfacial reliability of through-glass vias for 2.5D integrated circuits
2.5D集成电路玻璃通孔的界面可靠性
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网址
https://www.emerald.com/insight/content/doi/10.1108/MI-04-20...
DOI
10.1108/mi-04-2020-0020 doi
其它 期刊：Microelectronics International
作者：Omar Ahmed; Golareh Jalilvand; Scott Pollard; Chukwudi Okoro; Tengfei Jiang
出版日期：2020-08-03
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谨慎纸飞机 在 2025-03-13 15:58:29 发布自广东，悬赏 10 积分
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