标题 |
Numerical Study of Two-Phase Immersion Cooling Limits for Bare Die Packages With Novec 649
Novec 649裸管芯封装两相浸没冷却极限的数值研究
相关领域
模具(集成电路)
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期刊: 作者:Tanya Liu; Sadegh Khalili; Jorge Padilla; Madhusudan Iyengar 出版日期:2024-10-08 |
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