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 A review of interconnect materials used in emerging memory device packaging: first- and second-level interconnect materials 新兴存储器件封装中使用的互连材料综述：一级和二级互连材料
相关领域
材料科学
焊接
互连
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期刊：Journal of Materials Science Materials in Electronics 作者：Yung-Sheng Zou; Chong Leong Gan; Min-Hua Chung; Hem Takiar 出版日期：2021-10-05 |
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