Ultra-low damage processing of silicon wafer with an innovative and optimized nonwoven grind-polishing wheel

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标题	Ultra-low damage processing of silicon wafer with an innovative and optimized nonwoven grind-polishing wheel 使用创新和优化的非织造研磨抛光轮对硅片进行超低损伤加工相关领域抛光研磨材料科学磨料研磨薄脆饼表面粗糙度机械加工砂轮化学机械平面化复合材料表面光洁度钻石硅磨料加工表面完整性冶金光电子学
网址	http://dx.doi.org/10.1016/j.precisioneng.2024.05.010
DOI	10.1016/j.precisioneng.2024.05.010 doi
求助人	Y123456 在 2024-10-18 09:50:42 发布自陕西，悬赏 10 积分
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