Defect Modeling for Pre-bond TSV Considering Testing Frequency

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标题	Defect Modeling for Pre-bond TSV Considering Testing Frequency 考虑测试频率的预键合TSV缺陷建模相关领域计算机科学可靠性工程材料科学电子工程工程类
网址	https://doi.org/10.1109/iccs62517.2024.10845959
DOI	10.1109/iccs62517.2024.10845959 doi
其它	期刊：作者：Fang Xu; Xiaofeng Zhao 出版日期：2024-09-20
求助人	christal 在 2025-03-11 17:16:41 发布自北京，悬赏 10 积分
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