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Investigation of a Single-Component Additive for Bottom-Up Superfilling of the High-Aspect-Ratio TSV by Theoretical and Experimental Studies
高长径比TSV自下而上超级填充单组分添加剂的理论和实验研究
相关领域
材料科学
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电镀
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期刊:The Journal of Physical Chemistry C 作者:Lina Qiu; Zi-Hong Ni; Qiancheng Sun; Xin-Ping Qu; Qunjie Xu 出版日期:2024-06-15 |
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