The microstructure, melting properties and wettability of Sn–3.5Ag–0.7Cu–xIn lead-free solder alloys

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标题	The microstructure, melting properties and wettability of Sn–3.5Ag–0.7Cu–xIn lead-free solder alloys Sn-3.5Ag-0.7Cu-Xin无铅钎料合金的组织、熔融性能及润湿性相关领域铟焊接微观结构金属间化合物润湿材料科学冶金猝灭（荧光）熔点合金熔化温度相（物质）复合材料化学量子力学荧光物理有机化学
网址	https://doi.org/10.1080/14786435.2021.1991597
DOI	10.1080/14786435.2021.1991597 doi
其它	期刊：Philosophical Magazine 作者：Xingguang Chen; Ming Xue; Yuan Deng; Pengfei Gao; Liangfeng Li 出版日期：2021-10-29
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