Sn–Bi–Ag Solder Enriched with Ta2O5 Nanoparticles for Flexible Mini-LED Microelectronic Packaging

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标题	Sn–Bi–Ag Solder Enriched with Ta2O5 Nanoparticles for Flexible Mini-LED Microelectronic Packaging 用于柔性Mini-LED微电子封装的富含Ta2O5纳米粒子的Sn-Bi-Ag焊料相关领域材料科学焊接润湿微观结构极限抗拉强度共晶体系复合材料合金抗剪强度（土壤）延展性（地球科学）粒度冶金蠕动环境科学土壤科学土壤水分
网址	https://doi.org/10.1021/acsanm.3c04209
DOI	10.1021/acsanm.3c04209 doi
其它	期刊：ACS applied nano materials 作者：Ashutosh Sharma; Hyejun Kang; Jae Pil Jung 出版日期：2024-01-09
求助人	西河在 2024-10-19 22:27:43 发布自北京，悬赏 10 积分
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