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标题
Recent advances of conductive adhesives as a lead-free alternative in electronic packaging: Materials, processing, reliability and applications
导电粘合剂作为电子封装无铅替代品的最新进展：材料、加工、可靠性和应用
相关领域
球栅阵列 材料科学 倒装芯片 焊接 电子包装 导电体 互连 胶粘剂 复合材料 计算机科学 计算机网络 图层（电子）
网址
https://doi.org/10.1016/j.mser.2006.01.001
DOI
10.1016/j.mser.2006.01.001 doi
其它 期刊：Materials Science and Engineering R Reports
作者：Yi Li; C.P. Wong
出版日期：2006-01-01
求助人
研友_LwX5Kn 在 2025-02-07 22:27:52 发布自江苏，悬赏 10 积分
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