Research progress of hybrid bonding technology for three-dimensional integration

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标题	Research progress of hybrid bonding technology for three-dimensional integration 面向三维集成的混合键合技术研究进展相关领域工程类制造工程计算机科学
网址	https://doi.org/10.1016/j.microrel.2024.115372
DOI	10.1016/j.microrel.2024.115372 doi
其它	期刊：Microelectronics Reliability 作者：Anqi Zhou; Yu Zhang; Fei Ding; Ziqi Lian; Renxi Jin; et al 出版日期：2024-04-01
求助人	spark810 在 2024-11-26 01:47:26 发布自美国，悬赏 10 积分
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